第26回 組込み/エッジ コンピューティング展【春】
2023.04.05 〜 2023.04.07
あらゆる電子機器の開発、制御に必要な組込み技術が集結する専門展です。CPU / MCU、エッジコンピューティング、ミドルウェア、ボード・コンピュータ、開発ツールなどが一堂に出展します。自動車、FA機器、精密・医療機器、家電・AVなどのセットメーカーの設計者・開発者が来場し活発な商談が行われます。来場することで「AIを搭載した機器を開発したい」「生産開発コストを削減したい」などの課題を解決できます。
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イベント情報
| イベント名 | 第26回 組込み/エッジ コンピューティング展【春】 |
|---|---|
| 期間 | 2023.04.05 ~ 2023.04.07 |
| 電話番号 | 03-3349-8504 |
| 住所 | 東京都江東区有明3-10-1 |
| アクセス | ・国際展示場駅（下車 徒歩約2分） ・有明駅（下車 徒歩約2分） |
| 料金 | 5,000円（事前登録者無料） |
| 駐車場 | 有 |
| 備考 | 【開催地名】 東京ビッグサイト 東京ビッグサイト駅周辺 ダイヤモンドヘッド前 東1-6ホール |
| 注意事項 | 最終日は1時間前に終了 |
| 知っ得情報 | 複数の専門展が同時開催！ 関連製品も併せて比較検討できます |
| 公式サイトのURL | https://www.japan-it.jp/spring/ja-jp/about/esec.html |
| SNS | |
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